足球投注app原定 12 月起原的产线建造已提前至 10 月-买球·(中国大陆)APP官方网站

IT之家 3 月 28 日音问，据 THE ELEC，韩华半导体工夫公司昨日晓谕与 SK 海力士签署价值 210 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.04 亿元东谈主民币）的 TC 热压键合机供应契约。

该开荒是制造 HBM 内存的中枢装备，这次订单将触及 14 台最新式开荒。这是继本月初 210 亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类开荒订单。

▲ 图源：韩华

据知情东谈主士显现，SK 海力士磋议本年认为采购 80 台 TC 热压键合机，这为韩华半导体卓绝竞争敌手韩好意思半导体和 ASMPT 创造了阛阓机遇。

产能扩展方面，SK 海力士正在加快鼓励 M15X 工场的开荒装配磋议。原定 12 月起原的产线建造已提前至 10 月，旨在得志英伟达、博通等客户对 HBM 家具的攻击需求。当今，SK 海力士在 HBM 阛阓占据约 50% 的份额足球投注app，其 HBM3E 家具已通过英伟达认证并杀青量产。

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